Ultraskaņas izsmidzināšanas iekārtas nanoplēves pārklājumam

Ultraskaņas izsmidzināšanas iekārtas nanoplēves pārklājumam

 

1. Kas ir nanoplēves izsmidzināšana?

Nanoplēves ir plānu slāņu-materiāli, kuru biezums ir nanomēroga diapazonā un ko parasti izmanto, lai uzlabotu substrātu vadītspēju, optiskās īpašības, virsmas mitrināmību un citas funkcijas. Tradicionālās plānās -kārtiņas sagatavošanas metodes ietver vērpšanas pārklāšanu, iegremdēšanu, izsmidzināšanu un atomu slāņa pārklāšanu. Ultraskaņas izsmidzināšana, izmantojot šķidruma izsmidzināšanu un nogulsnēšanu, nodrošina iespēju sagatavot šķīduma-plānas{5}}plēves

2. Ultraskaņas izsmidzināšanas smidzināšanas pārklājuma iekārtu darbības princips

Ultraskaņas izsmidzināšanas smidzināšanas pārklājuma iekārtas galvenokārt sastāv no ultraskaņas ģeneratora, izsmidzināšanas sprauslas, šķidruma padeves sistēmas, nesējgāzes sistēmas un kustības platformas. Tās pamata darba process ir šāds:

1. Nanomateriāla šķīdumu vai pārklājuma šķīdumu nogādā ultraskaņas izsmidzināšanas sprauslā.

2. Ultraskaņas vibrācijas rezultātā šķidrums veido smalkus pilienus.

3. Nesējgāze transportē pilienus uz substrāta virsmu.

4. Pilieni izkliedējas, izžūst vai tiek pēc-apstrādes uz pamatnes.

5. Izmantojot vairākas izsmidzināšanas, tiek izveidota plāna mērķa biezuma kārtiņa.

 

3. Ultraskaņas izsmidzināšanas priekšrocības nanoplēvēm

Vienota izsmidzināšana:Ultraskaņas izsmidzināšanas sprauslas ģenerē smalkus pilienus, izmantojot augstas{0}frekvences vibrācijas, kas palīdz uzlabot pārklājuma nogulsnēšanās vienmērīgumu. Pilienu izmērs, izsmidzināšanas attālums, šķidruma padeves ātrums un substrāta stāvoklis ietekmē galīgo plēves kvalitāti.

Precīza plēves biezuma kontrole:Plēves biezumu var precīzi kontrolēt, pielāgojot izsmidzināšanas reižu skaitu, šķidruma padeves ātrumu, sprauslas kustības ātrumu un šķīduma koncentrāciju.

Uzlabota materiālu izmantošana:Ultraskaņas izsmidzināšanā parasti tiek izmantota zema -atruma izsmidzināšana un maigāka izsmidzināšanas metode, tādējādi samazinot izšļakstīšanos un pārmērīgu izsmidzināšanu, tādējādi palīdzot samazināt materiālu atkritumus. Faktiskā materiāla izmantošana joprojām ir atkarīga no izsmidzināšanas sistēmas, substrāta izmēra, šķīduma īpašībām un reģenerācijas metodes.

Piemērots lielas{0}}platības filmu sagatavošanai:Ultraskaņas izsmidzināšanu var kombinēt ar automatizētām kustības platformām, lai iegūtu lielu{0}}pārklājumu uz plakanām pamatnēm.

4. Ultraskaņas izsmidzināšanas pielietojumi nanoplēvēm

Caurspīdīgas vadošas plēves:Ultraskaņas izsmidzināšanu var izmantot, lai pētītu vadošas polimēru plēves, piemēram, PEDOT: PSS, un tā ir piemērota caurspīdīgu vadošu slāņu un organisko elektronisko materiālu izstrādei.

Pusvadītāju un elektroniskie materiāli:To var izmantot pētījumos par funkcionāliem pārklājumiem uz silīcija plāksnīšu virsmām, fotorezista pārklājumu un organiskām elektroniskām plānām kārtiņām.

Optiskās funkcionālās plēves:Materiālus, piemēram, nano-silīcija dioksīdu, var izmantot, lai sagatavotu strukturālās krāsainās plēves un citus optiski funkcionālus pārklājumus.

Hidrofīli un hidrofobi pārklājumi:Ultraskaņas izsmidzināšanu var izmantot, lai sagatavotu hidrofilas, hidrofobas un citas virsmas funkcionālas plēves; specifiskās īpašības ir atkarīgas no pārklājuma materiāla un virsmas apstrādes procesa.

Jauni enerģijas materiāli:To var izmantot funkcionālo slāņu izpētei un apstrādei plānās{0}}plēves saules baterijās un citos jaunos enerģijas materiālu pārklājumos.

5. RPS-SONIC ultraskaņas izsmidzināšanas pārklājuma iekārtas

RPS-SONIC ultraskaņas izsmidzināšanas pārklājuma iekārta ir piemērota tādiem lietojumiem kā nanomateriālu pārklājumi, funkcionālas plānas plēves, elektroniskie materiāli un precīzs virsmas pārklājums. Iekārtu var pielāgot atbilstoši klienta materiāla īpašībām, substrāta izmēram, pārklājuma laukumam un ražošanas prasībām.

Augstas-precizitātes ultraskaņas izsmidzināšana: izmanto augstas{0}}frekvences ultraskaņas izsmidzināšanas tehnoloģiju, lai palīdzētu nodrošināt stabilu un vienmērīgu pilienu izsmidzināšanu.

Vienveidīgs plānslāņa pārklājums:Piemērots vienmērīgai plānslāņa sagatavošanai, kontrolējot procesa parametrus, piemēram, šķidruma padevi, izsmidzināšanas ātrumu un izsmidzināšanas laiku.

Pielāgoti pārklājuma risinājumi:Piemērotus ultraskaņas pārklājuma risinājumus var izstrādāt atbilstoši klienta materiāla īpašībām, substrāta izmēram, pārklājuma laukumam un ražošanas prasībām.