Galvenie procesa punkti dabiskā lateksa ultraskaņas izsmidzināšanai

I. Galvenie punkti lateksa izejvielu šķīduma pagatavošanai

Cietās vielas satura kontrole: neapstrādāta dabīgā lateksa cieto vielu saturs ir aptuveni 35–40%, kas ir jāatšķaida. Ieteicams atšķaidīt līdz 10–18 % cietvielu. Pārāk koncentrēts, un tas izraisīs stīgas, devēja aizsērēšanu un lielus pilienus; pārāk atšķaidīta, un plēve būs pārāk plāna un pakļauta nokarāšanās.

Viskozitātes kontrole: Optimālā viskozitāte ultraskaņas izsmidzināšanai ir 60–150 mPa·s.

Atšķaidīšanai izmantojiet tikai dejonizētu ūdeni; nepievienojiet organiskos šķīdinātājus. Ja viskozitāte ir pārāk augsta, lēnām, maisot, pievienojiet ūdeni un nepārtraukti mēriet viskozitāti.

Stabilitāte un pret{0}}aglomerācija: dabiskajam lateksam ir nosliece uz demulsifikāciju un salipšanu; tas jāuztur nedaudz sārmainā stāvoklī:
Pievienojiet nelielu daudzumu atšķaidīta amonjaka, lai kontrolētu pH 8,0–9,0;
Vakuuma filtrs caur 100–200 sietu, lai noņemtu gēla daļiņas un piemaisījumus, lai novērstu izsmidzināšanas virsmas aizsērēšanu.

Pārmērīga maisīšana ir aizliegta.
Samaisiet ar mazu ātrumu, lai izvairītos no liela skaita gaisa burbuļu iekļūšanas, kas pēc izsmidzināšanas radīs caurumus un iedobumus uz pārklājuma adatas virsmas.

 

II. Ultraskaņas iekārtu parametru un procesu galvenie punkti
**Darba frekvences izvēle:**
Mikronu{0}}izmēra daļiņām (1–5 μm): atlasiet 60–80 kHz.
Parastajam pārklājumam (3-10μm): 40kHz (vispārējs pielietojums).
Augstākas frekvences rada smalkākus pilienus, padarot tos piemērotākus īpaši plānam un vienmērīgam akupunktūras adatu pārklājumam.

Jaudas saskaņošana:
Jauda nedrīkst būt ar pilnu gāzi; stabilai rezonansei pietiek ar vidēju vai mazu jaudu.
Pārmērīga jauda: Latekss tiks vibrēts un izšļakstīts, radot lielus pilienus; Nepietiekama jauda: izsmidzināšana būs periodiska un nevienmērīga.

Izsmidzināšanas šķidruma līmeņa augstums:
Stingri kontrolēt devēja/izsmidzināšanas plāksnes iegremdēšanas dziļumu šķidrumā; tai nevajadzētu būt pārāk dziļai vai piekārtai.
Atkāpšanās no optimālā šķidruma līmeņa nekavējoties izraisīs izsmidzināšanas pārtraukumu un lielu daļiņu izšļakstīšanos, kas ir visizplatītākais nestabilas izsmidzināšanas cēlonis.

Šķidruma padeves metode. Vienmērīgai šķidruma padevei, lai uzturētu nemainīgu šķidruma līmeni, prioritāti piešķiriet mikro{0}}peristaltiskajam sūknim. Izvairieties manuāli uzreiz pilnībā piepildīt šķidruma līmeni, jo šķidruma līmeņa svārstības tieši izraisa nevienmērīgu pilienu izmēru un nevienmērīgu pārklājuma biezumu.

III. Izsmidzināšanas vide un gaisa plūsmas process:
Nesējgāzes atmosfēra: izmantojiet tīru, sausu,{0}}putekļus/slāpekli nesaturošu gaisu ar zemu-ātruma lamināro plūsmu.
Pārmērīgs gaisa ātrums: tiek izpūsti pilieni, kā rezultātā veidojas plāns pārklājums; Nepietiekams gaisa ātrums: pilieni izkliedējas un nosēžas, izraisot pārmērīgu materiāla uzkrāšanos uz adatas korpusa.

Apkārtējās vides temperatūra un mitrums:
Apkārtējā temperatūra 20–28 grādi, mitrums 50–65%.
Pārāk zems mitrums: pilieni priekšlaicīgi izžūst un kondensējas pulverī; Pārāk augsts mitrums: Latekss žūst lēni, radot lipīgumu un pilēšanu uz adatas virsmas.

Putekļu-bez putekļiem: ir nepieciešama 10 000. klase/100 000. klase. Putekļu nosēšanās uz mitrās plēves tieši padarīs akupunktūras adatas pārklājumu nelietojamu.

 

IV. Galvenie punkti sagatavju -priekšapstrādē (akupunktūras adatas)
**Rūpīga attaukošana un eļļas noņemšana:** Ultraskaņas tīrīšana ar spirtu → žāvēšana. Virsmai jābūt bez eļļas traipiem; pretējā gadījumā pārklājuma adhēzija būs slikta, izraisot lobīšanos un lobīšanos.

Virsmas aktivizēšana: precīziem pārklājumiem ir ieteicama plazmas virsmas aktivizēšana, lai uzlabotu saķeri starp lateksa plēvi un adatu, tādējādi iegūstot blīvāku,{0}}nepārslošu plēvi.

Izvietošanas metode: adatas ir jānovieto vertikāli/vienmērīgi ar zemu -griešanās ātrumu, lai nodrošinātu konsekventu pārklājuma biezumu pa perimetru, novēršot mirušos leņķus un biezuma izmaiņas.

 

V. Galvenie punkti attiecībā uz atomizētu pārklājumu un sacietēšanu:
**Izsmidzināšanas attālums:** Attālumam no izsmidzināšanas galviņas līdz akupunktūras adatai jābūt fiksētam. Pārāk tālu, un pilieni izkliedēsies, kā rezultātā izveidosies plāna plēve; pārāk tuvu, lielas daļiņas pilēs tieši, radot kunkuļus.

Uzklāšanas laiks: kontrolējiet izsmidzināšanas nogulsnēšanas laiku atbilstoši mērķa plēves biezumam. Mikronu-līmeņa plānās kārtiņas ir piemērotas īsām, periodiskām izsmidzināšanas sesijām, kas ir viendabīgākas nekā viena ilga izsmidzināšana.

Žāvēšana un konservēšana

Segmentēta zema{0}}temperatūras žāvēšana pēc izsmidzināšanas:
Vispirms nožāvējiet 40–50 grādos, lai virsmu nožūtu, pēc tam pilnībā sacietējiet 60–75 grādos;

Ātra žāvēšana augstā-temperatūra ir stingri aizliegta, jo tā viegli izraisa plēves plaisāšanu, saraušanos un grumbu veidošanos.

 

VI. Bieži sastopamas kļūdas un izvairīšanās no procesa

Lieli pilieni ar šļakatām: pārāk augsta viskozitāte, pārāk zema frekvence, pārāk dziļš šķidruma līmenis, pārāk liela jauda

Nevienmērīgs pārklājums, biezāks no vienas puses par otru: turbulenta gaisa plūsma, adata negriežas, nestabila šķidruma padeve

Pārklājuma lobīšanās vai lobīšanās: adata nav attaukota, nav virsmas aktivācijas, lateksa attiecības nelīdzsvarotība

Neregulāra miglošana: gēla piemaisījumi neapstrādātā šķīdumā, filtra bloķēšana, šķidruma līmeņa svārstības